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24
2025
07
bevictor伟德-缩小电源体积从电容做起,PI发布MinE-CAP IC 使得大电容的尺寸减半
首页 新闻 缩小电源体积从电容做起,PI发布MinE-CAP IC 使患上年夜电容的尺寸减半 “电子产物小型化的趋向决议着电源适配器也必需跟的上小型化、智能化、高效率的程序,不管是装备厂商还有是芯片厂
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24
2025
07
bevictor伟德-TI 推首款汽车和工业级GaN FET 功率密度再翻倍
“跟着半导体技能的晋升,人们逐渐将方针转向了寻觅Si之外新一代的半导体质料。于这个历程中,GaN最近几年来作为一个高频辞汇,进入了人们的视线。 跟着半导体技能的晋升,人们逐渐将方针转向了寻觅Si之外新
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23
2025
07
bevictor伟德-无线MCU系列的又一力作--STM32WL,专注LoRa长距离通信
“2020年对于ST来讲,是值患上记念的一年。只管疫情缘故原由鲜少举办发布会,但仍有许多高机能,高靠得住性产物的推出。近日,ST推出了全世界首款满意长间隔无线通讯的MCU STM32WL LoRa无线
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23
2025
07
bevictor伟德-加速物联网应用,Semtech推出LoRa Edge创新平台
“跟着物联网装备毗连数高速增加,低功耗广域物联网(LPWAN-IOT)行业或者将迎来发作式增加。 跟着物联网装备毗连数高速增加,低功耗广域物联网(LPWAN-IOT)行业或者将迎来发作式增加。于低功耗
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23
2025
07
bevictor伟德-UnitedSiC推首款750V SIC FETs 性能取得突破性发展
“跟着半导体技能的晋升,以SiC及GaN为代表第三代半导体质料愈来愈遭到存眷。与传统硅工艺比拟,SiC及GaN等宽禁带半导体质料可实现更优的导热性、更高的开关速度、更低导通电阻(RDS)以和更小的器件
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